EDA（电子设计自动化软件）处于集成电路产业链中的重要环节。近日，全球三大EDA厂商收到美国对EDA软件工具的对华出口限制要求。这将对中国半导体行业金岭速配，尤其是上游环节影响几何？
“此次美国限制EDA对华出口新规，将倒逼国产EDA发展，加速堆叠芯片的自主化进程。在尖端芯片制程受阻的背景之下，先进封装要实现国产闭环，传统芯片要转成堆叠芯片，而这是我们目前极度稀缺的一环。”珠海硅芯科技有限公司（下称“硅芯科技”）创始人赵毅向南方财经记者表示，除了技术代差外，目前国内的芯片设计公司选择使用国产堆叠芯片EDA的机会仍显不足，但只要芯片设计公司给机会，国产EDA就会慢慢变得好用起来。
珠海天成先进半导体科技有限公司（下称“天成先进半导体”）产品线副总监、产品开发部负责人何亨洋也向南方财经记者表达了类似的观点，“这将会提高我国对2.5D、3D封装的需求，也会为我们TSV立体集成产品生产商带来机会。”
近日，在一场由珠海市电子电工机械专用设备制造协会、SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展、横琴粤澳深度合作区半导体行业协会、珠海正菱产业服务发展有限公司联合主办的“3D、2.5D先进封装的新型解决方案”线下沙龙活动中，数位来自半导体先进封装行业的业内人士表示，中国拥有上百家EDA公司，具备一定的产业基础。只要芯片设计公司向国产EDA厂商开放设计库，国产EDA的能力会逐渐起来，但这需要半导体行业上下游产业链达成共识，协同推进半导体国产化进程。
迈向2.5D、3D封装时代
日前，华为创始人任正非在接受采访时谈及华为芯片制程以及Chiplet（芯粒）技术的战略思想。
一直以来，华为希望基于芯片3D堆叠、3D封装或者称之为Chiplet技术金岭速配，在制程相对可能不是最领先的情况下，通过2.5D或3D 集成等先进封装技术，将异构芯粒高密度、高性能地集成在一起，从而实现绕过单芯片全面追赶顶尖制程的难题。
“随着摩尔定律接近极限，先进工艺进程放缓，现在越来越多半导体公司都意识到Chiplet的重要性，在走尖端制程道路性价比低且对华限制的情况下，Chiplet可能成为更重要的技术。加上每次产品迭代并非所有芯粒都需要更新，这为硅芯科技这样的芯片堆叠EDA公司带来技术更新窗口期。”赵毅表示。
他认为，Chiplet设计需整合架构规划、物理实现与仿真验证的协同优化。除了工具链，堆叠芯片的EDA需要深度匹配制造厂商的产线工艺，打包成解决方案给到终端芯片设计公司，目前国内很多EDA公司仍欠缺这样的能力。
与此同时，半导体产业发展也推动了封装技术向TSV（硅通孔）、Hybrid Bonding（混合键合工艺）等方向发展，以此满足更高性能、更快速率和更多功能的技术需求。
TSV是能实现芯片内部上下互联的技术，可以使多个芯片实现垂直且最短互联，而AI算力则加速将TSV由2.5D向3D深入推进。
不过目前这类先进封装技术较传统工艺成本高。何亨洋分析说：“从整个系统集成层面看，TSV技术可通过封装技术实现SoC芯片的拆分、重组以及组合扩大，可极大缩短芯片设计周期，降低设计难度，同时可显著降低晶圆制造和封装基板的成本。因此，尽管从单一采购环节看价格成本更高，但整体的综合成本在降低。”
他坦言，目前传统2D芯片仍是市场主流，为了适应更多市场需求金岭速配，天成先进半导体在2.5D、3D集成技术中提供多种解决方案，实现高性能、低成本或两者兼具的工艺路线。
当前先进封装加速迭代，迈向2.5D、3D封装时代，业界开始关注如何实现设计、仿真、制造、测试的流程闭环？
何亨洋认为，从先进封装角度看，目前封测企业和设计企业需加强协同设计，封测企业建立包含工艺结构、特性和参数的标准化数据供设计者构建产品，双方就复杂的产品结构进行多物理场耦合仿真验证，同时加强测试数据共享，分析总结新封装技术带来的新型故障模型，提升测试覆盖率和优化设计。
以硅芯科技与天成先进半导体的高匹配契合度为例，两者通过流程优化和生态共建，可实现从芯片设计到物理制造的闭环验证。在珠海本地，硅芯科技作为EDA厂商，是连接设计公司和制造厂的桥梁，将来可以与天成先进半导体进行工艺参数的深度对接，两者的深度协同会是半导体“设计—制造一体化”的一次行业实践。
珠海先进封装加速突围
《2024珠海集成电路产业经济运行数据》数据显示，2024年珠海市集成电路产业从设计、封测、材料到设备制造领域加速发展，全年产业实现主营收入194.95亿元，同比增长 22.46%，比去年同期提升13.94%，近五年年均增长率20.29%。
具体来看，设计业主营收入135.00亿元；生产制造销售收入4.64亿元；封测销售收入1.48亿元；材料销售收入为33.30亿元；集成电路设备销售收入20.54亿元。产业出口额2.52亿美元，同比增长47.37%。产业从业人员达到1.17万人，同比增长10.48%。
珠海市半导体行业协会表示，2024年珠海市集成电路产业恢复高速发展，产业结构深度优化，全链条竞争力显著提升，芯片产品应用场景向价值链高端跃迁，尤其在高端芯片设计和先进封装领域取得突破性进展，带动上下游产业链协同效应显著增强。
“去年底，天成先进半导体12英寸晶圆级TSV立体集成生产线作为珠海产业立柱项目正式投产，填补了珠海半导体先进封测产线的空白。”何亨洋认为，依托粤港澳大湾区政策与产业链配套，目前珠海的集成电路产业已形成以设计、制造、封测、设备、原材料和EDA工具等多个环节产业集群，不仅降低了企业的运营成本，提高了生产效率，还促进了企业之间的技术交流与合作。
不过，相比设计环节占珠海集成电路产业规模的七成，测试和封装环节仍有很大的提升空间。
赵毅指出，当前珠海的先进封装领域面临高端技术人才短缺和产教协同机制尚未打通两大核心挑战。
作为国内2.5D、3D堆叠芯片EDA的科技新贵，硅芯科技已与国内头部封装制造厂、高校建立深度合作，但从设计到制造的闭环需要既懂理论又通工艺的复合型人才，这类人才在市场上仍极度稀缺。
赵毅透露，“目前，我们正在计划依托珠海毗邻港澳的地缘优势，联合多个平台筹建跨区域创新中心，定向培养先进封装工艺、Chiplet系统设计及EDA软件等领域的专业技术人才。”
他呼吁，中国半导体先进制程要迎头赶上，从政府引导层面来看，需要明确分工，避免一拥而上；从行业发展层面来看金岭速配，产业链各环节企业需要加强合作。
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